当前关注：汇成股份拟发可转债募资12亿元 投向新型显示驱动芯片相关项目

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6月16日晚间，汇成股份(688403)发布可转债预案，公司拟发行可转债募资不超过12亿元，将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目（简称晶圆金凸块制造与晶圆测试项目）、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目（简称晶圆测试与覆晶封装项目）、补充流动资金。

从具体项目情况看，晶圆金凸块制造与晶圆测试项目计划建设期为36个月，计划投资总额为 4.76亿元，拟使用募资3.5亿元。该项目利用现有厂房进行建设，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试生产。

据披露，汇成股份是国内领先的显示驱动芯片封装测试服务商，制程包括金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装。公司多次开展生产线投资扩产，目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地，由于技术稳定且服务完善，在全球范围内取得了广泛认可。目前公司处于业务规模快速扩张时期，2020年至2022年公司营业收入年均复合增长率为23.22%。

汇成股份认为，该项目有利于满足OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求。在市场需求方面，近年来OLED显示屏市场渗透率快速提升，根据Frost&Sullivan数据，2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达到14.0亿颗，预计2025年全球OLED显示驱动芯片出货量达24.5亿颗，市场占比达到10.5%。针对市场发展趋势，公司计划扩大在OLED领域的产能配置，但是公司当前的设备配置无法满足OLED显示驱动芯片需求快速增长的生产需要。为抓住市场机遇，公司计划引进先进高效的生产设备，提升OLED产品封装测试能力，满足OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。

经测算，晶圆金凸块制造与晶圆测试项目税后财务内部收益率为15.56%，项目税后投资回收期为7.21年（含建设期）。

晶圆测试与覆晶封装项目方面，该项目计划建设期亦为36个月，总投资5.61亿元，拟使用募资5亿元。项目利用现有厂房进行扩产建设，拟在现有业务的基础上，结合当前市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备，扩大新型显示驱动芯片晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的生产规模。

预案显示，公司作为专业从事于晶圆测试和封装的企业，在显示驱动芯片封测行业深耕多年，具备丰富的产品经验和服务技术经验。该项目主要面向逐步扩大的OLED面板市场，提前进行产能规划，提升晶圆测试服务的规模，提高覆晶封装产线的服务能力，有利于发挥公司行业竞争优势，满足公司发展需求，同时有利于满足OLED显示驱动芯片市场需求，促进显示驱动芯片行业高质量发展。

经测算，该项目税后财务内部收益率为12.43%，项目税后投资回收期为7.72年（含建设期）。

整体来看，汇成股份认为，本次募集资金投资项目的顺利实施，有利于公司扩大市场份额，深化公司在相关板块的业务布局，有效提高公司的盈利能力及市场占有率。同时募投项目结合了市场需求和未来发展趋势，契合行业未来发展方向，有助于公司充分发挥规模优势，进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力，符合公司长期发展需求及股东利益。

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